集成电路设计与测试SCI期刊三区博士论文发表

‌1. Optical and Quantum Electronics‌
‌研究方向‌: 半导体光电子器件、硅光子学、光子集成与光电集成电路设计，涵盖器件物理建模及测试方法‌
‌审稿特点‌: 中科院三区（电子与电气工程），录用率高，支持实验与仿真结合的创新研究‌

‌2. Journal of Electromagnetic Waves and Applications‌
‌研究方向‌: 高频集成电路的电磁兼容性测试、微波电路设计与天线集成技术，侧重电磁波理论与硬件实现‌
‌审稿特点‌: 中科院四区（工程电子与电气），但2025年升级为三区，平均审稿周期3个月，自引率低（11.7%）‌

‌3. Frontiers in Optoelectronics‌
‌研究方向‌: 光通信芯片设计、超快光子集成电路开发，包含高速光模块的封装与可靠性测试‌
‌审稿特点‌: 中科院三区（电子与电气工程），支持多学科交叉研究（如生物医学光子学）‌

‌4. Scientific Reports‌
‌研究方向‌: 综合类期刊，接受集成电路设计、测试与制造技术的创新成果，如低功耗芯片验证或新型封装工艺‌
‌审稿特点‌: 中科院三区（工程技术大类），录用率高，审稿周期约4-6周‌

‌5. International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics‌
‌研究方向‌: 集成电路电磁特性分析、传感器接口电路测试及电磁-机械耦合效应研究‌
‌审稿特点‌: 中科院四区（工程电子与电气），2025年调整为三区，年发文量稳定，适合电磁兼容方向‌

6.Integration - The VLSI Journal
该期刊涵盖 VLSI 领域的各个方面，重点是集成电路和系统的设计、验证、测试和应用，以及与工艺和器件技术密切相关的主题。