集成电路设计与测试SCI期刊一区适合学术论文发表

‌‌期刊名称：IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)‌
领域：聚焦固态电路与集成电路的晶体管级设计，要求提供流片测试结果，强调创新性和高性能‌。
影响力：IC领域公认的顶刊，中科院一区，2020年影响因子6.1，审稿严格且录用率低‌。

‌期刊名称：‌IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI)‌
领域：覆盖超大规模集成电路（VLSI）的系统设计、制造技术及测试方法，包含低功耗设计、嵌入式系统等研究方向‌。
分区：中科院一区（电子与电气工程领域），2024年影响因子4.1，审稿周期约3个月‌。

‌期刊名称：IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology‌
领域：涉及视频处理相关的集成电路设计，包括图像/视频采集、压缩传输、硬件实现等方向‌。
分区：中科院电子与电气工程一区（TOP期刊），2024年影响因子8.3，审稿效率高且录用率较高‌。